中国西部半导体及集成电路产业博览会在成都盛大开幕。作为西部乃至全国半导体产业的重要展示与交流平台，本届博览会以“造物工场集成设计与制造，链接技术链和供应链”为核心主题，吸引了众多行业翘楚、专家学者与企业代表齐聚一堂，共同探讨半导体产业的创新发展之路。
半导体及集成电路是信息产业的核心，也是推动数字经济、智能制造等新兴领域发展的基础。在全球科技竞争日益激烈、产业链面临重塑的背景下，提升自主创新能力、完善产业生态显得尤为重要。本届博览会聚焦“造物工场”这一前沿概念，旨在通过集成设计与制造的一体化模式，加速技术从研发到产品的转化过程，同时强化技术链与供应链的协同与韧性。
博览会上，众多企业展示了在芯片设计、制造工艺、封装测试以及材料设备等方面的最新成果。其中，“造物工场”模式成为亮点——它不仅仅是物理空间上的制造中心，更是一个融合了EDA工具、IP核、先进制程和快速原型制造的综合服务平台。这种模式能够显著缩短产品开发周期，降低中小企业的创新门槛，并为定制化、小批量的芯片需求提供灵活高效的解决方案。
技术链与供应链的紧密链接是产业健康发展的关键。在复杂国际形势下，构建安全、稳定、高效的供应链体系已成为行业共识。本届博览会特别设置了供应链专题论坛，与会者就如何加强本土化配套、优化库存管理、应对地缘政治风险等议题展开深入讨论。许多企业分享了通过数字化工具实现供应链可视化、智能预测与协同管理的实践经验，展现了产业在提升韧性与效率方面的积极探索。
西部地区凭借其人才储备、政策支持与区位优势，正逐步成为我国半导体产业布局中的重要一极。本次博览会的成功举办，不仅为西部产业对接国内外资源提供了窗口，也彰显了区域在承接产业转移、培育创新集群方面的决心与潜力。通过“造物工场”等创新模式的推广与产业链的深度整合，西部有望在半导体领域形成特色鲜明、竞争力强的产业生态。
随着5G、人工智能、物联网等技术的持续演进，半导体产业将迎来更广阔的市场空间与更复杂的技术挑战。中国西部半导体及集成电路产业博览会将继续发挥桥梁与纽带作用，推动产学研用各环节的深度融合，助力我国在全球半导体竞争中把握主动，实现高质量发展。
