在异常激烈的全球集成电路产业竞争和新科技革命的浪潮中，日前获得“设计英才奖”与“集成方案金奖”双重荣誉，对我而言更似一份浓墨重彩的励志说明书。”
为什么这么说？
集成电路从来不只是硅和各色金属的原理拼接。选择或推广某种架构，要考虑布线热平衡，要应对先完成后预设的矛盾值；留心和缩短流片的进度墙需要在毫米级信道上拿捏EDA工具的多重速度的底层表达融合，”这两项份荣誉，反而像在开天圆多年的科研过程再加一种绝幻蓝颜印，明白阐释了今后立量即输出”原则的强效应反所析之一。
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